晶圆测试概念股2023年有:
苏奥传感300507:6月20日消息,苏奥传感今年来涨幅上涨15.18%,截至15点,该股报6.720元,涨2.04%,换手率13.32%。
从苏奥传感近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为9.56%,过去五年营收最低为2018年的6.67亿元,最高为2022年的9.61亿元。
公司在MEMS压力传感器研究上,通过与龙微科技合作,拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力,获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计,芯片版图设计,芯片流片工艺,芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
同兴达002845:6月20日消息,同兴达截至15时收盘,该股涨1.09%,报16.760元,5日内股价上涨4.77%,总市值为54.98亿元。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为19.74%,过去五年营收最低为2018年的40.95亿元,最高为2021年的128.6亿元。
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
利扬芯片688135:6月20日收盘消息,利扬芯片截至下午3点收盘,该股报22.420元,涨0.67%,7日内股价下跌40.41%,总市值为44.67亿元。
从近五年营收复合增长来看,利扬芯片近五年营收复合增长为34.47%,过去五年营收最高为2022年的4.52亿元,最低为2018年的1.38亿元。
广东利扬芯片测试股份有限公司是一家专业从事集成电路测试的公司,主营业务包集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。主要产品有晶圆测试和成品测试。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。