封装芯片股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？（2023/6/20）

2023年封装芯片概念股有：

1、长电科技：长电科技（600584）涨1.46%，报33.820元，成交额11.07亿元，换手率1.84%，振幅涨0.93%。

2023年第一季度，长电科技公司实现营业总收入58.6亿，同比增长-27.99%；净利润1.1亿，同比增长-87.24%；每股收益为0.06元。

2、高德红外：6月20日尾盘消息，高德红外（002414）涨1.04%，报7.810元，成交额9412.98万元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

2023年第一季度，高德红外公司实现营业总收入4.43亿，同比增长-40.22%；净利润6317.31万，同比增长-79.72%；每股收益为0.02元。

3、光弘科技：6月20日尾盘消息，光弘科技截至14时23分，该股报11.200元，涨0.54%，7日内股价上涨6.28%，总市值为86.26亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

光弘科技2023年第一季度季报显示，公司营收6.89亿，同比增长-35.73%；实现归母净利润3702.6万，同比增长-20.38%；每股收益为0.05元。

4、晶方科技：晶方科技（603005）10日内股价上涨4.29%，最新报21.430元/股，跌0.05%，今年来涨幅上涨11.47%。

晶方科技2023年第一季度季报显示，公司营收2.23亿，同比增长-26.85%；实现归母净利润2856.66万，同比增长-68.92%；每股收益为0.04元。

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