HBM概念股2023年有:
1、联瑞新材:
回顾近30个交易日,联瑞新材股价下跌29.95%,总市值上涨了5.37亿,当前市值为92.85亿元。2023年股价上涨0.36%。
2、国芯科技:目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术,积极推进Chiplet技术的研发和应用,作为HBM核心标的,公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
国芯科技在近30日股价上涨9.77%,最高价为66.39元,最低价为57.22元。当前市值为153.46亿元,2023年股价上涨26.26%。
3、雅克科技:
近30日股价上涨5.22%,2023年股价上涨29.61%。
4、深科技:
近30日股价上涨23.84%,2023年股价上涨50%。
5、太极实业:
回顾近30个交易日,太极实业股价上涨11.71%,总市值上涨了7.16亿,当前市值为156.49亿元。2023年股价上涨29.61%。
6、通富微电:2.5D/3D生产线建成后,将实现国内在HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破。
回顾近30个交易日,通富微电上涨26.93%,最高价为28元,总成交量23.07亿手。
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