A股2023年半导体封测概念龙头股一览（2023/6/19）

A股2023年半导体封测概念龙头股一览

长电科技600584：半导体封测龙头。

在近5个交易日中，长电科技有3天上涨，期间整体上涨0.12%。和5个交易日前相比，长电科技的市值上涨了3.06亿元，上涨了0.51%。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

华天科技002185：半导体封测龙头。

近5个交易日股价上涨0.51%，最高价为9.82元，总市值上涨了1.6亿。

通富微电002156：半导体封测龙头。

近5日股价下跌10.1%，2023年股价上涨32.57%。

晶方科技603005：半导体封测龙头。

回顾近5个交易日，晶方科技有4天上涨。期间整体上涨1.21%，最高价为21.62元，最低价为20.52元，总成交量8457.37万手。

联得装备300545：公司是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案，主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备及移动终端自动化设备等。公司已经与富士康、京东方、华为、苹果、深天马、蓝思科技、华星光电、长信科技、立讯精密、维信诺、比亚迪等众多知名客户建立了良好的合作关系。公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股，募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。汽车电子显示智能装备建设项目总投资28525.37万元，形成自动曲面CG外观及光学设备、车载显示屏电性检查设备、自动曲面屏组装设备、汽车显示总装设备、汽车显示测试设备等智能装备生产能力；大尺寸TV模组智能装备建设项目总投资18715.24万元，形成面板端子清洗设备、OLB邦定设备、AOI检测设备、DISP封胶设备、PWB绑定设备等智能装备生产能力。（已核准）

华峰测控688200：公司为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。

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