半导体封装概念股龙头股票一览
康强电子002119:
龙头,2022年康强电子公司营业总收入17.03亿,净利润为8528.55万元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
康强电子近7个交易日,期间整体上涨2.19%,最高价为12.66元,最低价为13.32元,总成交量6406.6万手。2023年来上涨11.11%。
通富微电:6月19日午后消息,通富微电5日内股价下跌9.94%,截至13时56分,该股报24.890元,跌0.04%,总市值为376.64亿元。2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
歌尔股份:6月19日消息,歌尔股份5日内股价上涨1.62%,最新报18.670元,成交量4239.58万手,总市值为638.59亿元。开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
新朋股份:6月19日午后消息,新朋股份5日内股价上涨1.02%,今年来涨幅上涨13.07%,最新报5.890元,成交额4103.89万元。公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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