半导体封装上市公司龙头股有:
1、康强电子:龙头,6月16日消息,康强电子7日内股价上涨2.19%,截至15时,该股报13.230元,涨0.68%,总市值为49.65亿元。
2022年报显示,康强电子净利润1.02亿,同比增长-43.73%,近四年复合增长为3.27%;毛利率15.75%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
歌尔股份:近7日股价上涨1.84%,2023年股价上涨5.79%。
新朋股份:近7日新朋股份股价上涨4.41%,2023年股价上涨13.07%,最高价为5.95元,市值为45.46亿元。
兴森科技:近7日股价上涨5.95%,2023年股价上涨34.96%。
木林森:近7个交易日,木林森上涨1.96%,最高价为8.76元,总市值上涨了2.67亿元,上涨了1.96%。
上海新阳:近7个交易日,上海新阳上涨0.81%,最高价为39.89元,总市值上涨了1.03亿元,上涨了0.81%。
聚飞光电:近7日聚飞光电股价上涨14.79%,2023年股价上涨40.68%,最高价为7.16元,市值为90.74亿元。
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