根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出半导体封装板块上市公司中几只龙头股名单:
康强电子:半导体封装龙头股。2023年第一季度季报显示,公司营收同比增长-12.22%至3.87亿元,净利润同比增长-35.89%至1932.86万元,扣非净利润同比增长-50.12%至1269.23万元,康强电子毛利润为6195.72万,毛利率15.99%。
近7个交易日,康强电子上涨0.3%,最高价为13.15元,总市值上涨了1501.14万元,2023年来上涨11.51%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:6月13日开盘消息,通富微电最新报27.350元,涨0.15%。成交量9025.99万手,总市值为413.87亿元。
歌尔股份:6月13日消息,歌尔股份5日内股价上涨3.13%,该股最新报18.540元涨1.98%,成交11.66亿元,换手率2.11%。
新朋股份:6月13日开盘消息,新朋股份5日内股价上涨3.9%,今年来涨幅上涨13.07%,最新报5.890元,成交额9699.52万元。
兴森科技:6月13日消息,兴森科技最新报价15.270元,3日内股价上涨2.55%;今年来涨幅上涨32.74%,市盈率为46.27。
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