2023年碳化硅衬底概念股有:
科创新源:6月13日消息,科创新源今年来涨幅上涨5.12%,最新报20.200元,涨10.83%,成交额1.35亿元。
总股本1.26万股,流通A股1.17万股,每股收益-0.21元。
参股安徽微芯长江半导体3.37%,微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶,可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。
昆仑万维:6月13日盘中最新消息,昆仑万维今年来涨幅上涨72.63%,截至13时39分,该股涨3.31%报55.500元。
总股本11.78万股,流通A股10.07万股,每股收益0.97元。
公司近日参与投资了全球动力电池行业高科技企业蜂巢能源的B轮融资,以及半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体的Pre-IPO轮融资,具体金额和占比请以被投公司的公开信息为准。
东尼电子:6月13日盘中消息,东尼电子今年来涨幅下跌-55.24%,截至13时39分,该股涨1.23%,报40.400元,总市值为93.91亿元,PE为87.83。
总股本2.13万股,流通A股1.61万股,每股收益0.46元。
20年9月披露,公司碳化硅产品尚处于研发打样阶段,碳化硅衬底材料主要应用于智能电网、轨道交通、电动汽车、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域的功率元器件。
露笑科技:6月13日盘中消息,露笑科技(002617)涨1.38%,报7.330元,成交额1.64亿元。
露笑科技总股本16.04万股,流通A股11.98万股,每股收益-0.15元。
合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过。
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