半导体代工行业股票有哪些？（2023/6/12）

半导体代工行业股票有哪些？（2023/6/12）

2023年半导体代工概念股有：

1、新莱应材（300260）：

新莱应材公司2021年的净利润1.7亿元，同比增长105.66%。

2008质量管理体系认证等多项国际权威认证，产品符合美国机械工程师协会ASMEBPE、国际半导体设备和材料协会(SEMI)的行业标准。

回顾近30个交易日，新莱应材股价下跌21.11%，最高价为79.46元，当前市值为140.6亿元。

2、赛微电子（300456）：

赛微电子2021年净利润2.06亿，同比增长2.3%。

2017年10月31日晚间公告，公司拟出资6000万元参与投资设立“青岛海丝民和半导体基金企业(有限合伙)”，基金总规模30亿元，重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。

回顾近30个交易日，赛微电子上涨17.44%，最高价为23.79元，总成交量12.14亿手。

3、士兰微（600460）：

2022年公司净利润10.52亿，同比增长-30.66%。

公司努力成为最优秀的半导体集成电路设计与制造企业之一。

近30日士兰微股价下跌9.77%，最高价为34.68元，2023年股价下跌-11.28%。

4、韦尔股份（603501）：

韦尔股份公司2021年的净利润44.76亿元，同比增长65.41%。

作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。

回顾近30个交易日，韦尔股份股价上涨5.65%，最高价为100.96元，当前市值为1132.55亿元。

5、矩子科技（300802）：

2022年净利润1.29亿，同比增长28%。

公司凭借持续不断的技术创新、优质的产品质量和长期的市场培育，成功实现进口替代，目前公司已成为苹果、华为、小米、OPPO、VIVO等知名企业或其代工厂商的重要机器视觉设备供应商。

回顾近30个交易日，矩子科技上涨2.36%，最高价为24.34元，总成交量1.05亿手。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。