功率半导体器件A股上市龙头企业有哪些？（2023/6/10）

功率半导体器件A股上市龙头企业有哪些？

台基股份300046：功率半导体器件龙头。2023年第一季度季报显示，公司营收7879.24万，同比增长12.19%；实现归母净利润1197.4万，同比增长17.39%；每股收益为0.05元。

公司功率半导体器件年产能已达180万只。另外值得注意的是，公司大功率IGBT已经量产，主导产品为晶闸管、半导体模块，在大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列。

台基股份近3日股价有1天上涨，上涨0.7%，2023年股价上涨11.26%。

捷捷微电300623：功率半导体器件龙头。捷捷微电2022年第三季度显示，公司营收4.45亿，同比增长-9.9%；实现归母净利润8125.85万，同比增长-45.6%；每股收益为0.11元。

回顾近3个交易日，捷捷微电期间整体下跌3.95%，最高价为18.58元，总市值下跌了5.23亿元。2023年股价下跌-16.98%。

英唐智控300131：公司将未来产品发展的重点放在了MEMS振镜、功率半导体器件（硅基&碳化硅基）、电源管理芯片等领域。

扬杰科技300373：公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

华微电子600360：是功率半导体器件行业首家上市公司，以生产研发功率半导体器件及功率集成电路为核心业务，企业从上游采购原材料，自主完成芯片制造、封装、设计工作，下游面向汽车、光伏、工业、消费电子。

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