2023年半导体封装股票的龙头股有:
康强电子002119:半导体封装龙头股。
6月9日消息,康强电子主力资金净流出116.76万元,超大单资金净流出22.33万元,散户资金净流入705.13万元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:6月9日消息,通富微电7日内股价下跌2.65%。
歌尔股份:6月9日收盘消息,歌尔股份今年来涨幅上涨2.36%。
新朋股份:截至15时收盘,新朋股份涨1.07%。
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