半导体封装公司上市龙头有:
康强电子:半导体封装龙头股,2022年第四季度季报显示,康强电子公司实现净利润538.2万,同比增长-90.54%;毛利润为3901.73万,毛利率9.93%。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
回顾近7个交易日,康强电子有4天下跌。期间整体下跌5.36%,最高价为13.03元,最低价为13.49元,总成交量8134.86万手。
半导体封装概念股其他的还有:
兴森科技:截止09时34分,兴森科技报14.880元,跌0.34%,总市值251.4亿元。
木林森:6月9日开盘消息,木林森最新报8.870元,跌0.68%。成交量895.05万手,总市值为131.65亿元。
上海新阳:6月9日开盘最新消息,上海新阳今年来涨幅上涨27.35%,截至09时34分,该股跌0.25%报39.300元。
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