先进封装概念股2023年名单一览（6月8日）

2023年先进封装概念股有：

众合科技000925：公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

近7日众合科技股价上涨3.69%，2023年股价上涨15.58%，最高价为8.59元，市值为47.19亿元。

立讯精密002475：拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。

近7日立讯精密股价上涨0.4%，2023年股价下跌-14.99%，最高价为29.22元，市值为1954.85亿元。

帝科股份300842：2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

在近7个交易日中，帝科股份有3天上涨，期间整体上涨0.16%，最高价为82.97元，最低价为74.3元。和7个交易日前相比，帝科股份的市值上涨了1203万元。

赛微电子300456：MEMS业务系公司三大核心业务之一，包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。

近7个交易日，赛微电子上涨9.75%，最高价为20.3元，总市值上涨了16.38亿元，2023年来上涨33.96%。

同兴达002845：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

回顾近7个交易日，同兴达有5天上涨。期间整体上涨6.72%，最高价为14.39元，最低价为16.97元，总成交量1.11亿手。

兴森科技002436：主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

兴森科技近7个交易日，期间整体下跌0.74%，最高价为14.72元，最低价为15.79元，总成交量2.88亿手。2023年来上涨30.98%。

寒武纪688256：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

近7个交易日，寒武纪-U下跌15.01%，最高价为227元，总市值下跌了138.04亿元，下跌了15.01%。

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