2023年A股先进封装概念股全梳理（6月8日）

以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股：

1、众合科技：6月7日消息，众合科技主力净流出579.63万元，超大单净流出613.11万元，散户净流出472.59万元。

在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为65.94%、58.89%、61.6%、58.44%。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

2、兴森科技：6月7日该股主力资金净流出1326.47万元，超大单资金净流出1918.79万元，大单资金净流入592.32万元，中单资金净流入3261.72万元，散户资金净流出1935.25万元。

公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为42.96%、41.94%、48.38%、40.87%。

主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

3、帝科股份：资金流向数据方面，6月7日主力资金净流流出2274.04万元，超大单资金净流出2873.3万元，大单资金净流入599.26万元，散户资金净流入630.99万元。

公司在资产负债率方面，从2019年到2021年，分别为54.51%、48.44%、58.86%。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

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