2023年半导体材料概念主要利好哪些股票？（6月5日）

2023年半导体材料概念股有：

北方华创：从公司近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为4.48%，过去三年ROTA最低为2019年的3.11%，最高为2021年的4.91%。

半导体材料龙头，在蚀刻机领域是当之无愧的全球巨头，其业务包括半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件四大业务领域，未来公司发展的重点是刻蚀机、PVD等半导体设备。

近5个交易日，北方华创期间整体上涨3.75%，最高价为328.01元，最低价为295.57元，总市值上涨了62.96亿。

凯龙高科：从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为-5.6%，过去三年ROTA最低为2022年的-16.23%，最高为2020年的6.12%。

近5个交易日，凯龙高科期间整体上涨6.5%，最高价为22.3元，最低价为20.11元，总市值上涨了1.63亿。

德邦科技：从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为9.44%，过去三年ROTA最低为2022年的7.12%，最高为2021年的11.5%。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

近5日股价上涨1.43%，2023年股价上涨3.95%。

建业股份：从近三年ROTA来看，公司近三年ROTA均值为11.11%，过去三年ROTA最低为2020年的8.36%，最高为2021年的13.85%。

近5个交易日股价上涨3.67%，最高价为24.44元，总市值上涨了1.45亿，当前市值为39.46亿元。

康达新材：从康达新材近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为4.56%，过去三年ROTA最低为2021年的0.61%，最高为2020年的7.3%。

回顾近5个交易日，康达新材有3天上涨。期间整体上涨2.11%，最高价为12.35元，最低价为11.88元，总成交量1998.22万手。

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