碳化硅材料概念上市公司2023年名单一览，一文帮你梳理

碳化硅材料行业概念股票有：露笑科技、银龙股份、天通股份、奥海科技、晶盛机电。

天通股份（600330）：

公司2023年第一季度实现净利润8686.03万，同比上年增长率为-20.75%。公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段，目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。

6月2日消息，天通股份开盘报价10.27元，收盘于10.230元。当日最高价10.36元，市盈率15.52。

6月2日该股主力净流出1625.31万元，超大单净流出2304.66万元，大单净流入679.35万元，中单净流入336.14万元，散户净流入1289.17万元。

银龙股份（603969）：

公司2022年第三季度净利润3362.24万，同比上年增长率为12.69%。公司控股子公司碳基研究院目前正在与相关单位合作研发用于时速400公里以上的高铁制动系统的材料，主要为碳化硅材料。碳基研究院正在进行相关推广，尚未产生营业收入。

6月2日消息，银龙股份今年来涨幅下跌-7.76%，截至15点，该股报4.640元，涨0.65%，换手率0.84%。

6月2日消息，银龙股份6月2日主力资金净流入113.65万元，超大单资金净流出11.71万元，大单资金净流入125.35万元，散户资金净流出37.56万元。

露笑科技（002617）：

2022年第四季度季报显示，露笑科技公司净利润-1.97亿，同比上年增长率为-102.28%。2019年12月，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。公司2020年10月18日公告，公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司，公司占47.5%，新公司注册资本不低于3.6亿元。公司于2020年9月15日晚公告，拟投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地，项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。公司2021年9月5日在投资者关系活动记录表中披露，碳化硅项目一期设备安装基本完成，预计9月底可小批量出产品。

6月2日消息，露笑科技开盘报价7.06元，收盘于7.230元，涨3.14%。当日最高价7.27元，市盈率-48.2。

6月2日该股主力净流入4503.01万元，超大单净流入2914.96万元，大单净流入1588.05万元，中单净流出3354.84万元，散户净流出1148.17万元。

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