2023年HBM概念上市公司股票一览(6月3日)
2023年HBM概念股有:
国芯科技:6月2日消息,国芯科技5日内股价上涨0.8%,今年来涨幅上涨19.88%,最新报58.850元,市盈率为183.91。
目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术,积极推进Chiplet技术的研发和应用,作为HBM核心标的,公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
近30日国芯科技股价下跌22.62%,最高价为76.66元,2023年股价上涨19.88%。
通富微电:6月2日消息,通富微电截至下午3点收盘,该股涨0.16%,报24.420元;5日内股价上涨0.86%,市值为369.53亿元。
2.5D/3D生产线建成后,将实现国内在HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破。
通富微电在近30日股价上涨7.08%,最高价为25.42元,最低价为22.24元。当前市值为369.53亿元,2023年股价上涨31.41%。
雅克科技:雅克科技(002409)跌0.64%,报70.150元,成交额4.94亿元,换手率2.21%,振幅跌0.64%。
回顾近30个交易日,雅克科技股价上涨5.57%,最高价为76.77元,当前市值为333.86亿元。
联瑞新材:6月2日消息,联瑞新材最新报价70.000元,3日内股价上涨5.17%;今年来涨幅上涨28.84%,市盈率为46.36。
回顾近30个交易日,联瑞新材股价下跌11.43%,最高价为83元,当前市值为87.26亿元。
深科技:6月2日收盘消息,深科技5日内股价上涨8.53%,今年来涨幅上涨49.86%,最新报21.920元,跌1.31%,市盈率为51.91。
回顾近30个交易日,深科技上涨8.12%,最高价为23.52元,总成交量37.09亿手。
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