2023年先进封装概念股有:
赛微电子:6月2日消息,赛微电子6月2日主力净流入1727.38万元,超大单净流入326.51万元,大单净流入1400.87万元,散户净流出1728.3万元。
赛微电子公司2022年第四季度营收同比增长-20.58%至2.31亿元,毛利率32.2%,净利率-40.63%。
公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司,TSV(硅通孔)技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利,相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
兴森科技:6月2日消息,兴森科技主力资金净流入3405.6万元,超大单资金净流入7996.68万元,散户资金净流出114.2万元。
兴森科技2022年第四季度季报显示,公司总营收12.02亿元,同比增长-9.15%,净利率-0.5%,毛利率25.55%。
主营IC载板,应用于半导体先进封装测试领域;为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。
帝科股份:6月2日消息,帝科股份资金净流入549.94万元,超大单净流入1179.34万元,换手率8.48%,成交金额4.65亿元。
2022年第三季度显示,公司总营收9.41亿元,同比增长13.3%,净利率-1.6%,毛利率8.2%。
2020年7月8日投资者关系活动记录表披露:半导体电子领域,目前公司产品聚焦在芯片封装环节,芯片固晶粘接产品已处于销售阶段,目前有十家左右小型客户,正在大力拓展中大型客户。在产品线上,公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进,已有相应的产品在配合客户测试。
深科达:6月2日该股主力净流入99.78万元,超大单净流入37.59万元,大单净流入62.19万元,中单净流出126.74万元,散户净流入26.96万元。
公司2022年第三季度营收同比增长-64.55%至1.05亿元,毛利率36.25%,净利率-9.13%。
2022年8月4日公告,公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设,以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线,规划产品中,固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备,CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。
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