IC载板概念股2023年有:
方邦股份:方邦股份具备量产芯片封装基板(IC载板和类载板)HDI基材能力,珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域,产品样品已通过相关客户认证。
方邦股份从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-47.79%,最高为2019年的1.29亿元。
方邦股份在近30日股价下跌27.84%,最高价为65.1元,最低价为61.43元。2023年股价下跌-4.4%。
东山精密:东山精密致力于发展成为智能互联、互通世界的核心器件提供商,主要产品包括电子电路板(PCB)、LED显示器件和触控面板及液晶显示模组等,产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业设备、AI、医疗器械等行业。
从东山精密近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为62.81%,最高为2021年的18.62亿元。
近30日股价下跌8.97%,2023年股价上涨0.72%。
南亚新材:拟以自有资金4.26亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目。
从南亚新材近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为62.55%,最高为2021年的3.99亿元。
近30日股价下跌15.58%,2023年股价上涨7.64%。
兴森科技:兴森科技(002436)成为三星正式供应商,公司广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能。
从近三年净利润复合增长来看,兴森科技近三年净利润复合增长为45.91%,最高为2021年的6.21亿元。
近30日兴森科技股价上涨6.41%,最高价为16.68元,2023年股价上涨30.65%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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