和芯片封装相关的概念股名单汇总（2023/5/31）

2023年芯片封装概念股有：

新易盛300502：新易盛公司2022年第三季度实现总营收9.36亿元，同比增长61.85%；毛利润为3.52亿元，净利润为2.95亿元。

公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖。

近5个交易日，新易盛期间整体上涨18.81%，最高价为87.87元，最低价为64元，总市值上涨了80.53亿。

深科技000021：公司2022年第三季度实现总营收44.6亿元，同比增长3.43%；毛利润为6.19亿元，净利润为3.83亿元。

国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

近5日深科技股价上涨16.3%，总市值上涨了58.21亿，当前市值为357.22亿元。2023年股价上涨51.99%。

硕贝德300322：硕贝德公司2022年第三季度实现总营收3.66亿元，同比增长-25.35%；毛利润为7646.37万元，净利润为-1880.74万元。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

近5日硕贝德股价上涨6.78%，总市值上涨了2.7亿，当前市值为39.82亿元。2023年股价上涨11.7%。

聚飞光电300303：2022年第三季度季报显示，公司实现总营收5.87亿元，同比增长-0.11%；毛利润为1.36亿元，净利润为3419.68万元。

公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

近5日股价上涨9.24%，2023年股价上涨33.83%。

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