2023年封装芯片上市公司有哪些？（5月29日）

以下是南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股：

长电科技600584：

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2021年的24.87亿元。

近7日股价上涨2.24%，2023年股价上涨22.91%。

光弘科技300735：三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

从光弘科技近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为14.48%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.66亿元，最高为2019年的3.83亿元。

近7个交易日，光弘科技上涨1.92%，最高价为10.57元，总市值上涨了1.62亿元，2023年来上涨16.27%。

晶方科技603005：

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为167.43%，过去五年扣非净利润最低为2018年的2464.14万元，最高为2021年的4.71亿元。

在近7个交易日中，晶方科技有5天上涨，期间整体上涨0.79%，最高价为24元，最低价为22.5元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了1.18亿元。

高德红外002414：公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

高德红外从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为124.23%，过去五年扣非净利润最低为2017年的4195.72万元，最高为2021年的10.61亿元。

近7日股价下跌4.47%，2023年股价下跌-6.76%。

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