2023年半导体硅片龙头股有:
TCL中环002129:
龙头,公司2022年第四季度季报显示,2022年第四季度实现营收171.65亿,同比增长42.86%;净利润18.18亿,同比增长44.06%。
公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片,已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司,目前公司在国内的市场占有率超过80%,且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm,12英寸满足45nm应用的COPFree产品,8英寸可生产客户需求的所有制程级别。公司于2020年2月19日晚间披露2019年非公开发行A股股票预案(修订稿),拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过5.57亿股,募集不超过50亿元投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目并补充流动资金。项目由公司控股子公司中环领先实施,通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。
5月26日开盘最新消息,TCL中环7日内股价上涨3.62%,截至15点,该股跌2.34%报40.900元。
沪硅产业688126:
龙头,2022年第三季度,公司实现营业总收入9.5亿,同比增长47.39%;净利润7088.94万,同比增长1630.37%;每股收益为0.03元。
5月26日消息,沪硅产业最新报价21.190元,3日内股价上涨1.7%;今年来涨幅上涨15.86%,市盈率为175.12。
立昂微605358:
龙头,立昂微2022年第三季度,公司实现营业总收入7.14亿,同比增长-1.53%;净利润1.38亿,同比增长-29.24%;每股收益为0.21元。
5月26日消息,立昂微截至15时,该股涨0.71%,报41.100元,5日内股价下跌0.12%,总市值为278.19亿元。
半导体硅片概念股其他的还有:
众合科技:5月26日开盘最新消息,众合科技7日内股价上涨2.9%,截至15时收盘,该股涨1.02%报7.920元。
兴森科技:兴森科技(002436)10日内股价上涨8.32%,最新报14.420元/股,涨5.56%,今年来涨幅上涨28.78%。
宇晶股份:5月26日宇晶股份开盘消息,7日内股价上涨2.69%,今年来涨幅下跌-85.54%,最新报31.200元,跌4.53%,市值为48.67亿元。
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