半导体硅材料概念股2023年有:
高测股份:5月24日高测股份开盘报价46.33元,收盘于49.440元,涨7.29%。当日最高价为50.97元,最低达45.91元,成交量1092.85万手,总市值为157.77亿元。
基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
近7个交易日,高测股份上涨6.07%,最高价为45.01元,总市值上涨了9.57亿元,2023年来下跌-56.72%。
晶盛机电:5月24日晚间复盘消息,晶盛机电(300316)涨3.12%,报73.090元,成交额5.64亿元。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
近7日股价上涨3.04%,2023年股价上涨12.45%。
众合科技:截至发稿,众合科技(000925)涨2.52%,报7.740元,成交额1.15亿元,换手率2.71%,振幅涨2.52%。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
回顾近7个交易日,众合科技有5天上涨。期间整体上涨2.07%,最高价为7.49元,最低价为8元,总成交量9985.6万手。
有研硅:5月24日消息,有研硅截至下午3点收盘,该股涨1.51%,报16.050元,5日内股价下跌0.69%,总市值为200.24亿元。
有研硅近7个交易日,期间整体上涨1.31%,最高价为15.43元,最低价为16.78元,总成交量5866.45万手。2023年来上涨14.14%。
中晶科技:5月24日晚间复盘最新消息,中晶科技7日内股价下跌0.54%,截至下午3点收盘,该股涨0.35%报40.830元。
中晶科技全资子公司中晶新材料,从事半导体硅材料的研发、生产、销售,是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体,目前募投项目正在加速推进中。
近7日中晶科技股价下跌0.54%,2023年股价下跌-20.25%,最高价为41.74元,市值为41.25亿元。
立昂微:5月24日晚间复盘消息,立昂微最新报40.590元,成交量863.91万手,总市值为274.73亿元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
近7个交易日,立昂微上涨2.24%,最高价为38.85元,总市值上涨了6.16亿元,2023年来下跌-6.43%。
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