2023年芯片封装相关上市公司一览（5月21日）

2023年芯片封装相关上市公司一览（5月21日）

2023年芯片封装概念股有：

通富微电（002156）：

从近三年净利润来看，公司近三年净利润均值为5.99亿元，过去三年净利润最低为2020年的3.38亿元，最高为2021年的9.57亿元。

通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

近7日股价上涨12.42%，2023年股价上涨19.7%。

东山精密（002384）：

从近三年净利润来看，东山精密近三年净利润均值为13.65亿元，过去三年净利润最低为2019年的7.03亿元，最高为2021年的18.62亿元。

东山精密近7个交易日，期间整体上涨6.19%，最高价为23.8元，最低价为26.1元，总成交量1.34亿手。2023年来上涨4.49%。

大港股份（002077）：

从公司近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.17亿元，过去三年净利润最低为2019年的-4.75亿元，最高为2021年的1.36亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

近7个交易日，大港股份上涨8.2%，最高价为14.9元，总市值上涨了7.89亿元，2023年来下跌-15.73%。

晶方科技（603005）：

从公司近三年净利润来看，近三年净利润均值为4.79亿元，过去三年净利润最低为2019年的1.08亿元，最高为2021年的5.76亿元。

全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

近7个交易日，晶方科技上涨4.05%，最高价为22.35元，总市值上涨了6.27亿元，2023年来上涨19.91%。

文一科技（600520）：

从文一科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为-1846.71万元，过去三年净利润最低为2019年的-7250.47万元，最高为2021年的880.58万元。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

在近7个交易日中，文一科技有5天上涨，期间整体上涨13.02%，最高价为14.51元，最低价为12.38元。和7个交易日前相比，文一科技的市值上涨了2.98亿元。

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