封装上市公司龙头一览（2023/5/20）

南方财富网 2023/05/20 20:30:41

封装上市公司龙头有哪些？

长电科技（600584）：

龙头，在毛利润方面。

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

近5个交易日，长电科技期间整体上涨6.91%，最高价为30.89元，最低价为27.3元，总市值上涨了37.55亿。

通富微电（002156）：

龙头，在毛利润方面。

近5个交易日，通富微电期间整体上涨7.09%，最高价为21.17元，最低价为18.71元，总市值上涨了22.4亿。

华天科技（002185）：

龙头，在毛利润方面。

近5个交易日，华天科技期间整体上涨2.28%，最高价为9.87元，最低价为9.08元，总市值上涨了7.05亿。

封装上市公司股票有哪些？

深科技（000021）：

合肥沛顿存储科技有限公司一期项目圆满封顶。按照建设规划，合肥沛顿存储项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NANDFLASH3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。

厦门信达（000701）：

封装产品主要包括显示屏用直插、贴片LED管、大功率和小功率白光LED；应用产品主要包括LED道路照明灯具、LED室内照明灯具、LED景观照明灯具、LED交通产品等。

钱江摩托（000913）：

公司半导体业务为功率器件封装业务，体量较小。

康强电子（002119）：

公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。