Chiplet概念龙头股一览（2023/5/19）

Chiplet概念股2023年有：

一、赛微电子：

赛微电子从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为33.5%，最高为2021年的2.06亿元。

公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

近7日股价下跌1.9%，2023年股价上涨28.05%。

二、金龙机电：

从金龙机电近三年净利润复合增长来看，最高为2019年的4700.34万元。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

近7个交易日，金龙机电上涨1.31%，最高价为5.95元，总市值上涨了6425.36万元，上涨了1.31%。

三、寒武纪：

寒武纪从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-16.35%，最高为2020年的-4.35亿元。

公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺（7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一。公司研发的寒武纪1A处理器是全球首款商用终端智能处理器IP产品，思元100（MLU100）芯片是中国首款高峰值云端智能芯片。思元290（MLU290）芯片是寒武纪首款云端训练智能芯片，思元370（MLU370）芯片是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片，是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。

寒武纪-U近7个交易日，期间整体下跌1.15%，最高价为191.41元，最低价为212.93元，总成交量8190.81万手。2023年来上涨71.15%。

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