芯片封测上市公司龙头有哪些?
长电科技(600584):龙头股,从近三年净利润来看,长电科技近三年净利润均值为14.51亿元,过去三年净利润最低为2019年的8866.34万元,最高为2021年的29.59亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
长电科技在近30日股价下跌9.58%,最高价为38.28元,最低价为32.48元。当前市值为526.75亿元,2023年股价上涨21.54%。
华天科技(002185):龙头股,从近三年净利润来看,公司近三年净利润均值为9.57亿元,过去三年净利润最低为2020年的7.02亿元,最高为2021年的14.16亿元。
回顾近30个交易日,华天科技股价下跌6.31%,最高价为11.03元,当前市值为307.95亿元。
芯片封测股票其他的还有:硕贝德、深康佳A、晶方科技、深科技、通富微电、联得装备、沪电股份等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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