2023年封装芯片概念利好什么股票？（5月13日）

2023年封装芯片概念利好什么股票？（5月13日）

2023年封装芯片概念股有：

长电科技：5月12日消息，长电科技截至15点，该股报28.110元，涨2.97%，3日内股价上涨3.63%，总市值为500.23亿元。

公司2021年实现总营收305.02亿，毛利率18.41%；每股经营现金流4.17元。

晶方科技：5月12日消息，晶方科技3日内股价上涨2.24%，最新报22.810元，涨0.26%，成交额6.26亿元。

公司2021年实现总营收14.11亿，毛利率52.28%；每股经营现金流1.5元。

光弘科技：5月12日消息，光弘科技最新报10.000元，跌0.69%。成交量339.61万手，总市值为77.01亿元。

光弘科技公司2021年实现总营收36.04亿，毛利率20.54%；每股经营现金流-0.03元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

高德红外：截至15时收盘，高德红外跌1.76%，股价报10.630元，成交1016.24万股，成交金额1.09亿元，换手率0.39%，最新A股总市值达349.21亿元，A股流通市值277.85亿元。

公司2021年实现总营收35亿，毛利率55.93%；每股经营现金流0.51元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

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