碳化硅衬底概念股2023年有:
晶盛机电:截止收盘,晶盛机电报68.890元,涨0.5%,总市值901.57亿元。
拟定增募资不超57亿元,用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目等。
近3日股价上涨1.68%,2023年股价上涨7.11%。
昆仑万维:截止15时收盘,昆仑万维报57.300元,跌1.53%,总市值685.09亿元。
公司近日参与投资了全球动力电池行业高科技企业蜂巢能源的B轮融资,以及半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体的Pre-IPO轮融资,具体金额和占比请以被投公司的公开信息为准。
昆仑万维(300418)3日内股价3天下跌,下跌1.78%,最新报57.3元,2023年来上涨74.49%。
东尼电子:5月12日,东尼电子收盘跌2.65%,报于37.780。当日最高价为39.2元,最低达37.68元,成交量228.07万手,总市值为87.82亿元。
目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。
近3日东尼电子股价下跌3.36%,总市值下跌了7.16亿元,当前市值为87.82亿元。2023年股价下跌-63.58%。
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