2023年晶圆上市公司有哪些？（5月12日）

2023年晶圆上市公司有哪些？（5月12日）

2023年晶圆概念股有：

明微电子688699：公司为芯片设计厂商，可能会存在晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的风险。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2022年的-2802.32万元，最高为2021年的6.26亿元。

在近7个交易日中，明微电子有3天上涨，期间整体上涨2.25%，最高价为53.78元，最低价为50.69元。和7个交易日前相比，明微电子的市值上涨了1.29亿元。

皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

皇庭国际从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2021年的-2.44亿元，最高为2017年的7096.58万元。

近7日皇庭国际股价下跌1.93%，2023年股价下跌-12.29%，最高价为4.37元，市值为50.22亿元。

江丰电子300666：拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密，占比20%，芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料，为半导体客户提供高品质的产品与服务。

江丰电子从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为10.73%，过去五年扣非净利润最低为2019年的3376.43万元，最高为2021年的7617.17万元。

近7日股价下跌13.95%，2023年股价下跌-16.3%。

天准科技688003：自5月份完成对MueTec的收购以来，公司正在积极推进整合事宜。MueTec的产品是通用的晶圆测量与检测设备，可适用于第三代半导体制程，截至目前已有多台设备交付给国内第三代半导体领域客户使用。

天准科技从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为24.75%，过去五年扣非净利润最低为2017年的4009.92万元，最高为2021年的9712.3万元。

近7个交易日，天准科技下跌10.77%，最高价为36.26元，总市值下跌了7.11亿元，下跌了10.77%。

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