先进封装上市公司有哪些（2023/5/12）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

1、同兴达：5月12日消息，同兴达今年来涨幅下跌-6.89%，截至10时56分，该股报13.070元，涨0.15%，换手率1.21%。

从近五年ROE来看，公司近五年ROE均值为9.68%，过去五年ROE最低为2022年的-1.46%，最高为2020年的17%。

公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。

近5个交易日，同兴达期间整体上涨0.08%，最高价为13.43元，最低价为13.03元，总市值上涨了328.04万。

2、环旭电子：截至发稿，环旭电子（601231）跌0.52%，报13.430元，成交额1.55亿元，换手率0.53%，振幅涨0.98%。

环旭电子从近五年ROE来看，近五年ROE均值为14.63%，过去五年ROE最低为2019年的12.93%，最高为2017年的16.34%。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

在近5个交易日中，环旭电子有2天上涨，期间整体上涨0.97%。和5个交易日前相比，环旭电子的市值上涨了2.87亿元，上涨了0.97%。

3、芯源微：5月12日消息，芯源微开盘报251.87元，截至10时56分，该股跌0.05%，报247.660元。换手率1.98%，振幅涨0.28%。

从芯源微近五年ROE来看，近五年ROE均值为11.74%，过去五年ROE最低为2020年的6.31%，最高为2017年的15.91%。

公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。

近5日股价下跌6.55%，2023年股价上涨35.27%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。