2023年封装芯片概念主要利好哪些股票?(5月8日)
2023年封装芯片概念股有:
光弘科技:光弘科技从近三年ROTA来看,近三年ROTA均值为10.78%,过去三年ROTA最低为2021年的6.85%,最高为2019年的17.39%。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
近5个交易日股价上涨0.5%,最高价为10.38元,总市值上涨了3850.7万,当前市值为76.94亿元。
长电科技:从近三年ROTA来看,近三年ROTA均值为4.26%,过去三年ROTA最低为2019年的0.28%,最高为2021年的8.53%。
近5个交易日股价上涨0.11%,最高价为28.26元,总市值上涨了5338.66万。
晶方科技:从近三年ROTA来看,近三年ROTA均值为10.49%,过去三年ROTA最低为2019年的4.73%,最高为2021年的14.12%。
近5个交易日股价下跌1.17%,最高价为22.83元,总市值下跌了1.7亿,当前市值为144.56亿元。
高德红外:高德红外从近三年ROTA来看,近三年ROTA均值为12.69%,过去三年ROTA最低为2019年的5.05%,最高为2020年的18.76%。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
近5个交易日股价上涨0.36%,最高价为11.15元,总市值上涨了1.31亿。
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