封装芯片上市公司有哪些?封装芯片上市公司一览（2023/5/8）

南方财富网 2023/05/08 02:37:16

2023年封装芯片概念股有：

晶方科技603005：5月5日消息，晶方科技7日内股价下跌16.22%，最新报21.850元，成交额4.63亿元。

2022年第三季度季报显示，晶方科技公司营收2.55亿，同比增长-33.75%；实现归母净利润2982.13万，同比增长-79.54%；每股收益为0.05元。

高德红外002414：5月5日开盘消息，高德红外最新报价10.940元，跌0.9%，3日内股价下跌0.55%；今年来涨幅下跌-2.19%，市盈率为71.46。

高德红外2022年第三季度季报显示，公司营收4.89亿，同比增长-18.09%；实现归母净利润1.5亿，同比增长-33.31%；每股收益为0.05元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

长电科技600584：5月5日消息，长电科技7日内股价下跌20.94%，最新报26.910元，市盈率为14.79。

长电科技2022年第四季度显示，公司营收89.84亿，同比增长4.64%；实现归母净利润7.79亿，同比增长-7.66%；每股收益为0.44元。

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