碳化硅材料行业概念股票有:天通股份、奥海科技、露笑科技。
天通股份:
5月5日尾盘消息,天通股份开盘报10.15元,截至14时29分,该股跌3.45%,报9.830元,总市值为121.25亿元,PE为14.92。
5月4日消息,天通股份资金净流出5873.34万元,超大单资金净流出1733.38万元,换手率1.81%,成交金额1.8亿元。
公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段,目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。
2022年第三季度季报显示,天通股份公司总营收12.82亿元,同比增长3.19%,净利率31.22%,毛利率25.74%。
银龙股份:
5月5日尾盘消息,银龙股份5日内股价上涨1.88%,总市值为40.71亿元。
5月4日消息,银龙股份主力净流出120.58万元,超大单净流出117.24万元,散户净流入524.79万元。
公司控股子公司碳基研究院目前正在与相关单位合作研发用于时速400公里以上的高铁制动系统的材料,主要为碳化硅材料。碳基研究院正在进行相关推广,尚未产生营业收入。
2022年第三季度显示,公司总营收6.99亿元,同比增长-21.49%,净利率4.68%,毛利率12.26%。
露笑科技:
5月5日尾盘消息,露笑科技截至14时29分,该股报7.620元,跌2.56%,7日内股价下跌4.35%,总市值为146.53亿元。
5月4日消息,露笑科技5月4日主力资金净流出244.42万元,超大单资金净流出778.6万元,大单资金净流入534.18万元,散户资金净流出676.55万元。
2019年12月,公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》,协议期限为两年,双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。公司2020年10月18日公告,公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”,并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司,公司占47.5%,新公司注册资本不低于3.6亿元。公司于2020年9月15日晚公告,拟投资100亿元建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地,项目一期建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。公司2021年9月5日在投资者关系活动记录表中披露,碳化硅项目一期设备安装基本完成,预计9月底可小批量出产品。
2022年第四季度显示,露笑科技公司总营收7.51亿元,同比增长-14.61%,净利率-25.54%,毛利率14.79%。
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