2023年芯片封装股票概念有哪些？（5月4日）

2023年芯片封装股票概念有哪些？（5月4日）

2023年芯片封装概念股有：

1、大港股份：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为8.25亿元，过去三年营业总收入最低为2021年的6.84亿元，最高为2019年的9.32亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

回顾近30个交易日，大港股份股价下跌25.73%，总市值上涨了1.86亿，当前市值为85.25亿元。2023年股价下跌-30.7%。

2、新易盛：从新易盛近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为20.24亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的11.65亿元，最高为2021年的29.08亿元。

公司自专注于光模块的研发、制造和销售，实现了光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商。

近30日新易盛股价上涨54.14%，最高价为83.3元，2023年股价上涨64.2%。

3、文一科技：文一科技从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为3.45亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的2.59亿元，最高为2021年的4.44亿元。

铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

回顾近30个交易日，文一科技股价下跌24.32%，总市值下跌了5069.76万，当前市值为20.98亿元。2023年股价下跌-32.18%。

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