先进封装行业概念股有哪些（5月3日）

南方财富网 2023/05/03 18:23:03

先进封装行业概念股有哪些（5月3日）

安集科技688019：截止15时收盘，安集科技报269.710元，涨12.49%，总市值204.91亿元。

领先的抛光液和光刻胶处理剂厂商。安集科技的主营产品是抛光液和光刻胶处理剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

大港股份002077：4月28日盘后消息，大港股份最新报14.690元，成交量2259.38万手，总市值为85.25亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

兴森科技002436：4月28日消息，兴森科技开盘报价13.33元，收盘于14.760元，涨9.99%。当日最高价14.76元，市盈率44.73。

主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

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