封装基板概念股2023年有:
兴森科技002436:资金流向数据方面,4月28日主力资金净流流入2.01亿元,超大单资金净流入2.8亿元,大单资金净流出7883.16万元,散户资金净流出9254.41万元。
拟投60亿建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
中英科技300936:4月28日消息,中英科技4月28日主力净流出214.46万元,大单净流出214.46万元,散户净流入306.01万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
上海新阳300236:4月28日消息,上海新阳主力资金净流出3036.32万元,超大单资金净流出999.16万元,散户资金净流入2864.37万元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。