2023年芯片封装板块上市公司有哪些？（5月1日）

南方财富网 2023/05/01 13:46:16

2023年芯片封装概念股有：

大港股份002077：大港股份公司2022年第三季度营收同比增长-27.58%至1.51亿元，净利润同比增长-102.23%至-154.74万。

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

近7个交易日，大港股份下跌6.13%，最高价为15.36元，总市值下跌了5.22亿元，下跌了6.13%。

新易盛300502：新易盛2022年第三季度显示，公司营业收入同比增长61.85%至9.36亿元，净利润同比增长112.42%至3.01亿元。

公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。

近7个交易日，新易盛下跌15.81%，最高价为69.89元，总市值下跌了55.32亿元，2023年来上涨64.2%。

文一科技600520：2022年第三季度公司营收同比增长5.07%至1.29亿元，净利润同比增长178.08%至1856.64万。

公司从2004年开始，承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

在近7个交易日中，文一科技有6天下跌，期间整体下跌11.18%，最高价为15.27元，最低价为14.49元。和7个交易日前相比，文一科技的市值下跌了2.34亿元。

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