封装龙头有哪些?封装龙头有:
长电科技600584:封装龙头股
近7个交易日,长电科技下跌24.46%,最高价为33.5元,总市值下跌了119.94亿元,2023年来上涨14.99%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电002156:封装龙头股
近7个交易日,通富微电下跌21.58%,最高价为21.56元,总市值下跌了58.41亿元,2023年来上涨6.37%。
华天科技002185:封装龙头股
华天科技近7个交易日,期间整体下跌14.96%,最高价为10.22元,最低价为10.49元,总成交量3.53亿手。2023年来上涨5.69%。
深科技000021:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团000055:主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达000701:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
钱江摩托000913:公司半导体业务为功率器件封装业务,体量较小。
康强电子002119:宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
大立科技002214:2020年2月16日公司在互动平台称,公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
歌尔股份002241:歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术,物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节,每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。
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