晶圆测试概念上市公司一览(2023/4/28)
以下是南方财富网为您整理的2023年晶圆测试概念股:
华润微:4月27日消息,华润微最新报价57.470元,3日内股价上涨0.42%;今年来涨幅上涨7.24%,市盈率为32.57。
公司是中国规模最大的功率器件企业,MOSFET是公司最主要的产品之一,是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业,也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业,生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计,以销售额计,公司在中国MOSFET市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线,年产能248万片;无锡和重庆各拥有1条八吋线,年产能144万片;12吋产线计划投资75.5亿元,配套建设12吋外延及薄片工艺能力,预计在2022年可以实现产能贡献,该产线规划月产能3万片,将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆,年晶圆测试达199万片,年封装能力为97亿颗,年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股,募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目,补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元,达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。
近5个交易日,华润微期间整体下跌5.85%,最高价为61.4元,最低价为59.9元,总市值下跌了44.36亿。
韦尔股份:4月27日开盘消息,韦尔股份5日内股价下跌14.26%,今年来涨幅上涨14.13%,最新报90.240元,涨2.05%,市盈率为107.43。
2018年12月,公司拟33.88元/股非公开发行3.99亿股购买北京豪威85.53%股权(作价130.23亿元)、思比科42.27%股权(作价2.34亿元)、以及视信源79.93%股权(作价2.55亿元),同时拟非公开发行募集配套资金不超过20亿元,用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目(二期)等。豪威科技、思比科为芯片设计公司,主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售。
在近5个交易日中,韦尔股份有4天下跌,期间整体下跌14.26%。和5个交易日前相比,韦尔股份的市值下跌了152.4亿元,下跌了14.26%。
气派科技:4月27日开盘消息,气派科技最新报价23.890元,涨0.59%,3日内股价下跌6.4%;今年来涨幅下跌-9%,市盈率为-43.44。
拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。
近5个交易日股价下跌27.54%,最高价为31.06元,总市值下跌了6.99亿。
利扬芯片:利扬芯片最新报价27.910元,7日内股价下跌24.44%;今年来涨幅下跌-0.43%,市盈率为35.78。
广东利扬芯片测试股份有限公司是一家专业从事集成电路测试的公司,主营业务包集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。主要产品有晶圆测试和成品测试。
近5个交易日,利扬芯片期间整体下跌22.82%,最高价为35.4元,最低价为33.56元,总市值下跌了8.74亿。
同兴达:4月27日消息,同兴达5日内股价下跌12.35%,今年来涨幅下跌-6.48%,最新报13.120元,市盈率为-87.47。
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
近5个交易日,同兴达期间整体下跌12.35%,最高价为14.84元,最低价为14.54元,总市值下跌了5.31亿。
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