晶赛科技:4月24日消息,晶赛科技截至13时32分,该股跌1.2%,报14.000元,5日内股价上涨6.51%,总市值为10.71亿元。
光刻工艺主要用于生产1210及以下尺寸晶振的晶片加工环节,1612及以上尺寸产品的晶片主要采用传统的切割研磨方式加工,国内的晶片供应商较多、采购难度较小,未来大尺寸产品使用的晶片公司仍将以采购为主,小尺寸和超高基频晶片公司未来计划量产。
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