以下是南方财富网为您整理的2023年印刷电路板概念股:
(1)、*ST海伦:资金流向数据方面,4月20日主力资金净流流出8065.19万元,超大单资金净流出2502.09万元,大单资金净流出5563.1万元,散户资金净流入5101.18万元。
2018年5月10日公告,公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式,出资人民币3,000万元,发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元,持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术,是将裸芯片,控制IC直接粘贴在印刷电路板上,然后引线键合,再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言,COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
从近三年总资产收益率来看,*ST海伦近三年总资产收益率均值为-2.95%,过去三年总资产收益率最低为2020年的-15%,最高为2021年的5.05%。
(2)、宁波精达:4月20日消息,宁波精达4月20日主力资金净流出625.6万元,超大单资金净流出69.73万元,大单资金净流出555.86万元,散户资金净流入420.28万元。
公司生产的CGA系列压力机适用于IC载板的冲压,暂无PCB印刷电路板相关技术和业务。
宁波精达从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为7.96%,过去三年总资产收益率最低为2020年的7.79%,最高为2021年的8.22%。
(3)、广信材料:4月20日消息,广信材料主力资金净流出812.48万元,超大单资金净流出207.04万元,散户资金净流入441.73万元。
公司于2018年11月25日与廣至新材料有限公司签订《技术委托开发合同》,委托台湾廣至合作研究开发紫外光型正型光刻胶技术项目,光刻胶技术开发项目为可应用于LCD及LED显示面板、印刷电路板柔性基板、半导体元器件等领域的高分辨率紫外光型正型光刻胶。公司2020年12月9日在互动平台表示,公司光刻胶技术开发项目在台湾实验室已经实现供货,目前正在筹备大陆建厂事宜,目前公司报批年产1920吨光刻胶项目目前已通过环评批复。公司于2021年9月1日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,拟募资不超5.7亿元用于年产5万吨电子感光材料及配套材料项目、补充流动资金。年产5万吨电子感光材料及配套材料项目总投资5.25亿元,达产后可实现年产7,000吨光刻胶及配套材料、1.2万吨自制树脂、1.6万吨PCB油墨及1.5万吨涂料的生产能力。
从近三年总资产收益率来看,广信材料近三年总资产收益率均值为-13.36%,过去三年总资产收益率最低为2021年的-31.25%,最高为2019年的4.08%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。