2023年先进封装股票概念名单？（4月18日）

南方财富网 2023/04/18 11:12:44

先进封装概念股2023年有：

经纬辉开：

公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

在近7个交易日中，经纬辉开有3天上涨，期间整体上涨9.14%，最高价为8.84元，最低价为7.17元。和7个交易日前相比，经纬辉开的市值上涨了3.44亿元。

闻泰科技：

安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。

近7个交易日，闻泰科技上涨7.89%，最高价为56.9元，总市值上涨了63.01亿元，2023年来上涨16.28%。

芯原股份：

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

近7个交易日，芯原股份下跌11.96%，最高价为104元，总市值下跌了55.89亿元，下跌了11.96%。

寒武纪：

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

近7个交易日，寒武纪-U下跌5.69%，最高价为203.03元，总市值下跌了17.72亿元，下跌了2.17%。

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