2023年先进封装Chiplet上市龙头企业有:
正业科技300410:先进封装Chiplet龙头。
4月17日消息,正业科技资金净流入19.91万元,换手率1.27%,成交金额4174.66万元。
正业科技4月18日股价,截至10时33分,该股跌1.8%,股价报8.890元,成交467.59万手,成交金额4174.66万元,换手率1.27%,最新A股总市值32.68亿元。
大港股份002077:先进封装Chiplet龙头。
资金流向数据方面,4月17日主力资金净流流出2826.36万元,超大单资金净流出884.04万元,大单资金净流出1942.32万元,散户资金净流入3239.72万元。
4月18日消息,大港股份最新报16.080元,跌4.04%。成交量1364.82万手,总市值为93.32亿元。
通富微电002156:先进封装Chiplet龙头。
4月17日消息,通富微电4月17日主力资金净流出9662.25万元,超大单资金净流出3178.46万元,大单资金净流出6483.78万元,散户资金净流入1.2亿元。
通富微电开盘价报22.51元,现跌4.41%,总市值为343.35亿元;截止发稿,成交额13.81亿元。
先进封装Chiplet概念股其他的还有:
文一科技:当前市值24.37亿。4月18日消息,文一科技开盘报14.97元,截至10时34分,该股跌4.68%报15.380元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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