Chiplet上市公司龙头一览（2023/4/18）

Chiplet上市公司龙头有哪些？

晶方科技（603005）：

龙头，在毛利润方面。

晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

近5日股价上涨0.84%，2023年股价上涨33.18%。

长电科技（600584）：

龙头，在毛利润方面。

近5个交易日股价下跌1.85%，最高价为37.16元，总市值下跌了11.57亿，当前市值为625.16亿元。

通富微电（002156）：

龙头，在毛利润方面。

在近5个交易日中，通富微电有2天下跌，期间整体下跌0.04%。和5个交易日前相比，通富微电的市值下跌了1513.24万元，下跌了0.04%。

Chiplet上市公司股票有哪些？

苏州固锝（002079）：

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

华天科技（002185）：

掌握Chiplet相关技术。

国星光电（002449）：

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子（002579）：

公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

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