封装股票龙头股有:
长电科技:封装龙头股,近7日长电科技股价上涨3.27%,2023年股价上涨35.16%,最高价为38.28元,市值为642.77亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
封装概念股其他的还有:
深科技:深科技4月14日收报19.400元,涨2.11,换手率12.09%。
厦门信达:4月14日消息,厦门信达5日内股价下跌1.06%,该股最新报6.600元跌0.6%,成交3217.15万元,换手率1.18%。
钱江摩托:4月14日,钱江摩托开盘报价23.23元,收盘于22.440元,跌3.69%。当日最高价为23.5元,最低达22.05元,成交量1044.14万手,总市值为118.24亿元。
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