封装基板概念股票有哪些值得关注（2023/4/13）

2023年封装基板概念股有：

1、光华科技：光华科技在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为15.2亿元、17.14亿元、20.14亿元、25.8亿元。

近5个交易日股价下跌3.33%，最高价为19.19元，总市值下跌了2.43亿，当前市值为72.89亿元。

2、正业科技：在正业科技营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为14.29亿元、10.46亿元、11.97亿元、14.6亿元。

在近5个交易日中，正业科技有3天下跌，期间整体下跌5.41%。和5个交易日前相比，正业科技的市值下跌了1.73亿元，下跌了5.41%。

3、兴森科技：在兴森科技营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元、50.4亿元。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

回顾近5个交易日，兴森科技有2天下跌。期间整体下跌4.97%，最高价为14.14元，最低价为12.63元，总成交量3.07亿手。

4、中英科技：在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为1.75亿元、1.76亿元、2.1亿元、2.18亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

在近5个交易日中，中英科技有3天下跌，期间整体下跌8.61%。和5个交易日前相比，中英科技的市值下跌了2.04亿元，下跌了8.61%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。