先进封装股票有哪些,先进封装概念股票名单(2023/4/12)
以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股:
1、闻泰科技:4月11日开盘消息,闻泰科技5日内股价上涨11.5%,截至下午3点收盘,该股报63.930元,涨10%,总市值为794.53亿元。
安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。
2、赛微电子:4月11日开盘消息,赛微电子5日内股价上涨3.14%,截至15点,该股报18.780元,涨1.57%,总市值为137.95亿元。
公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司,TSV(硅通孔)技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利,相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
3、朗迪集团:4月11日朗迪集团开盘消息,7日内股价下跌1.02%,今年来涨幅上涨4.62%,最新报12.780元,涨1.27%,市值为23.73亿元。
根据2019年年报披露,公司通过收购股权及增资方式持有甬矽(宁波)电子股份有限公司9.94%股权,投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月,主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,专注于中高端先进封装和测试业务,公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等,属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别。
4、富满微:截至发稿,富满微(300671)涨1.21%,报57.490元,成交额4.93亿元,换手率3.97%,振幅涨1.22%。
公司互动中提到,公司的封装是先进封装,主要立足于射频前端及系统集成,包括多模多频集成封装,异质芯片集成封装,模数混合集成封装等。
5、众合科技:4月11日开盘消息,众合科技最新报价8.620元,涨0.94%,3日内股价下跌1.39%;今年来涨幅上涨17.63%,市盈率为23.3。
公司参股子公司新阳硅密(上海)半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备,主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化,已自主研发取得多项专利成果,供应链基本实现国产化,从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒,为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。
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