封装龙头股有:
长电科技:龙头股,4月7日消息,长电科技7日内股价上涨10.88%,最新报37.230元,成交额21.47亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电:龙头股,4月7日消息,通富微电7日内股价上涨1.42%,最新报23.880元,成交额21.47亿元。
封装概念股其他的还有:
深科技:近5个交易日股价上涨24.44%,最高价为20.7元,总市值上涨了78.97亿,当前市值为323.04亿元。
方大集团:近5个交易日股价上涨2.04%,最高价为4.89元,总市值上涨了1.07亿,当前市值为52.51亿元。
厦门信达:在近5个交易日中,厦门信达有3天下跌,期间整体下跌1.76%。和5个交易日前相比,厦门信达的市值下跌了6780.1万元,下跌了1.76%。
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