2023年封装测试上市公司概念股有哪些？（4月7日）

南方财富网为您整理的2023年封装测试概念股，供大家参考。

1、太极实业：2022年第三季度季报显示，太极实业营收同比增长47.54%至87.41亿元，净利润同比增长-364.83%至-5.31亿元。

公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。

近30日股价上涨28.45%，2023年股价上涨34.46%。

2、深科技：深科技2022年第三季度营收同比增长3.43%至44.6亿元，净利润同比增长-50.9%至1.2亿元。

国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

回顾近30个交易日，深科技股价上涨39.76%，最高价为20.7元，当前市值为323.04亿元。

3、长电科技：公司2022年第三季度营收同比增长13.41%至91.84亿元，长电科技毛利润为15.68亿，毛利率17.07%，扣非净利润同比增长5.57%至7.76亿元。

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

在近30个交易日中，长电科技有19天上涨，期间整体上涨23.69%，最高价为38.28元，最低价为27.9元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了156.96亿元，上涨了23.69%。

4、晶方科技：2022年第三季度，晶方科技营收同比增长-33.75%至2.55亿元，净利润同比增长-79.54%至2982.13万元，毛利润为9536.82万，毛利率37.37%。

全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。

回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨22.95%，最高价为28.05元，当前市值为177.61亿元。

5、燕东微：N燕东2022年第三季度营收同比增长7.29%至5.81亿元，净利润同比增长-12.9%至1.32亿元，毛利润为2.68亿，毛利率46.07%。

公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面，截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiCMOSFET工艺平台。封装测试方面，公司产线良率较高，经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。

在近30个交易日中，燕东微有20天上涨，期间整体上涨16.29%，最高价为26.86元，最低价为21.28元。和30个交易日前相比，燕东微的市值上涨了50.36亿元，上涨了16.29%。

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